“十五五”时期中国芯片三个着力点
集成电路作为数字经济和新一代信息技术产业的战略基石，其技术迭代与产业成熟度在现阶段十分重要。它不仅深刻重塑着国民经济的运行效率与结构形态，更是衡量国家科技硬实力与产业韧性的关键标尺，深刻影响着国家在全球经济与科技格局中的战略地位。
中国在2014年6月正式印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，同年9月，国家集成电路产业投资基金正式成立，以此为标志，中国集成电路产业进入发展快车道。在2014年之后的十多年时间里，伴随美国以国家安全之名加速全球竞争格局的重塑和主导力量的位移，全球集成电路产业进入前所未有的动荡期。中国集成电路产业也在地缘政治、政策、资金、市场等多重因素的驱动下取得了长足发展。
产业规模突破2万亿元水平。根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路设计、制造和封装测试三业合计实现销售收入已突破万亿元大关。若计入半导体设备和材料零部件等支撑业的贡献，全行业在2025年有望接近2万亿元收入规模。
产业结构趋向更高附加值。2014年中国集成电路产业仍然以集成电路传统封装测试业为主（占比为41.7%），处于价值链附加值的较低环节。2025年中国集成电路产业的主要支柱产业由封测业转向更高附加值的集成电路设计和制造业，两业结构占比有望超过75%。
产业增速超全球3倍以上。尽管十年来中国集成电路产业受国际地缘政治以及自身产业结构调整影响，迎来产业发展增速换挡期。但从数据来看，从2014年到2025年这十年间，中国集成电路产业年均复合增速预计将超过17%，是同期全球集成电路产业发展增速的3倍以上。
产业链自主能力大幅提升。根据中国电子专用设备工业协会数据，中国半导体设备、材料等环节在近十年间取得快速发展，自主能力大幅提升。尤其是随着2018年后中美战略博弈日益升级，国产半导体设备、材料业年均复合增速分别实现接近40%和20%的快速增长。
上市企业数量质量双飞跃。根据东方财富金融数据统计，近十年来中国半导体企业在上市数量、总市值、平均销售毛利率等方面全面飞跃。尤其是2019年科创板设立后，带动集成电路产业在资本市场实现“加速跑”，上市企业数量和总市值分别实现超过5倍和10倍的增长，上市企业平均销售毛利率和研发投入强度也实现大幅跃升。
在全球集成电路产业格局日趋动荡复杂的背景下，中国集成电路产业要应对严峻的“脱钩断链”挑战，因此加快构建“以我为主”的自主产业生态成为近十年来中国集成电路产业发展的唯一选择，也是基于当期生存和长期发展视角下的必然要求。
十余年的快速发展，依托国内发挥超大规模市场和强大生产能力的优势，中国集成电路产业已经初步建成具备一定内循环能力的产业链供应链组织体系，那么在形势愈加复杂的“十五五”时期以及之后的相当长一段时间，如何找准中国集成电路产业发展的关键“着力点”，是我们面临的一个至关重要的课题。笔者认为应重点着力在三个点上。
推动供应链从自主到全球融合赋能
美国近些年来不断推行“逆全球化”，一方面企图将集成电路产业主流发展方向与美国的一己之利对齐，另一方面也通过出口管制、投资限制、实体清单等手段，试图切断中国与全球集成电路供应链的联系。
在此背景下，“国产化”“自主可控”以及“进口替代”成为支撑中国集成电路产业多年快速发展的基本主线和底层逻辑。
但纵观产业发展史，全球化高度分工和协作是集成电路供应链的基本发展规律和显著特征，这一点无论地缘政治如何影响都不会改变，事实证明全球也没有任何一个国家可以关起门来实现集成电路的“自产自销”。因此，尽管我们要练好内功实现高水平的自立自强，但不能一味地以“国产化”之名而陷入封闭的国内单循环中。
当前中国集成电路技术的低效创新仍大量存在，产业链低水平投入过密化、主要产品“低端锁定”等局面，已经凸显出整个产业过于依赖内循环而引发的“内卷化”竞争问题。
因此“十五五”时期乃至以后，中国集成电路产业要从“全面自主可控”的发展逻辑转向“全球融合赋能”的发展战略，政策层面应在集成电路领域推行更加积极主动的开放机制，加快推动企业高质量出海。企业层面应对标高标准先进技术、国际市场和投资通行规则，增强在集成电路供应链国际大循环中的话语权，锻造真正的全球竞争力。
推动创新链从跟随到技术主权觉醒
长期以来，中国集成电路企业习惯于在产品标准、技术引进、供应链合作和设定技术目标等方面，主动放弃技术话语权去跟随和融入跨国企业主导的全球创新链体系，而对本土科研创新和原创性基础技术开发的需求很低。
近年来美国愈加“常态化”出台一系列限制性措施，强行将中国企业排除在全球集成电路创新链体系之外，反而倒逼中国在一些“卡脖子”领域探索出跨越式的新技术路线从而破解封锁困境。
中国长江存储联合中科院微电子所自主研发的Xtacking技术，就是为了绕过国际存储器大厂的专利围堵而另辟蹊径的“跨代”技术。
长江存储通过创新布局和缜密验证，经过长达九年在三维集成电路领域的技术积累和四年的研发验证后，终于将Xtacking这一关键技术在3D NAND闪存上得以实现，并且成为400层及以上3D NAND闪存制造中的必备技术，相当于跳过现有主流技术路线实现的“跨代”超越。
2025年全球存储器巨头三星是在判断其未来代际的存储器开发中，几乎不可能避开长江存储的专利的情况下，和其签订了关键技术付费授权协议，而这场中国式突围也一举改写了全球存储器产业的竞争格局。
在未来的一段时期内，应该鼓励中国集成电路企业在更多领域实现“技术主权觉醒”，主动在先进计算架构和算力芯片、新型存储器、先进工艺晶体管结构、先进封装等高端战略领域形成和全球主流技术路线相差异化的选择，抢先占据技术制高点，真正构建“以我为主”，涵盖体制-技术-产业-市场多重创新的集成电路创新生态。
推动产业链从脱节到全链协同共振
集成电路产业的创新在本质上是在产业链条中不同参与者的持续互动过程中发生的，因为设计-制造-EDA-封装测试-设备-材料这每一环节的创新都需要上下游参与方提供技术需求、相适应的产品和技术条件作为创新的前提。而中国一直依附于以先进国家、跨国企业为主导的全球集成电路产业生态，造成技术与市场“两头在外”、产业链各环节深度脱节。
例如不兼容美企英伟达CUDA生态的国产智能算力芯片，一般都会面临“生态困境”。这本质是CUDA已构建起“硬件-软件-开发者-应用”的全链路垄断性生态壁垒，国内使用算力芯片的企业已形成深度的“CUDA路径依赖”，而生态的“网络效应”与“迁移成本”进一步放大了这种困境。
如果把集成电路产业链上的不同企业比作铃铛，那么产业链话语权的孕育，需要的是本土不同铃铛所组成的网络中的谐振。而在“两头在外”格局中，我们的大量铃铛都被分别挂在不同全球链条上，彼此之间缺乏关联。
一旦全球链条实施“去中化”，这些处于分散状态的铃铛很难在短时间内构建网络形成谐振，这正是中国集成电路会在关键技术环节被对手“卡脖子”的关键原因。
近年来，在美国不断升级的对华集成电路出口管制和战略打压下，中国已经以重大攻关项目为抓手，初步构建起产业链上下游彼此联动协同的组织机制。
“十五五”时期及以后，要在此基础上，更全面构建由产业链上下游不同环节的企业、各类产学研主体和各级政府共同参与的，以全球需求和前沿技术问题为中心的创新协调机制，构建真正的集成电路产业全链条创新协同能力，持续支撑中国集成电路产业创新实现全球引领。
从2014年开启的中国集成电路产业近十年的“自主可控”攻坚战已经取得了阶段性的成果，也暴露了一些结构性、体制性、周期性问题相互交织的风险挑战。
放眼未来，世界进入新的动荡变革期，地缘政治经济格局持续深化演化，全球经济增长面临的不确定性不稳定性因素显著增多。在此背景下，中国集成电路产业的战略着力点应该更聚焦在“做强内外双循环”“抢占技术生态位”“实现全产业链协同”三个方面，以集成电路产业的高水平开放、高能级创新和高质量发展支撑中国把发展的主导权牢牢掌握在自己手中，把握发展主动权。
（作者为研究员、北京半导体行业协会执行秘书长）
本文来自微信公众号 “半熟财经”（ID：Banshu-Caijing），作者：朱晶，36氪经授权发布。
