美国史上最大基础芯片制造投资，超600亿美元，创造超60000个新岗位
芯东西6月19日报道，昨日，美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元（约合人民币4314亿元），在美国制造数十亿种基础半导体。这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资。
超过600亿美元的投资包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂，将每天生产数亿颗美国制造的芯片，支持6万多个新的美国工作岗位。
德州仪器是美国最大的基础芯片制造商，生产模拟和嵌入式处理芯片。这些芯片对智能手机、车辆、数据中心、卫星和几乎所有其他电子设备都至关重要。该公司与美国特朗普政府合作，并以其近100年的遗产为基础，正在扩大其美国制造能力。
苹果、福特、美敦力、英伟达、SpaceX等美国公司均加强与德州仪器的合作伙伴关系。
德州仪器在德克萨斯州谢尔曼最大的巨型场地包括对4个工厂的投资高达400亿美元（约合人民币2876亿元）：SM1和SM2已在施工中，SM1将于今年开始初始生产；SM3和SM4将支持未来需求，推进从车辆到智能手机再到数据中心的关键创新。
不过，德州仪器尚未公布这项巨额投资的具体时间表。
在美国特朗普政府要求美国半导体供应链回流、重振美国制造业的压力下，德州仪器是最新一家加大美国本土生产的芯片制造商。此前其他格芯、美光等芯片制造商也宣布了类似的支出计划。与此同时，特朗普政府继续向苹果、三星等消费电子巨头施压，要求它们在美国生产产品。
“近一个世纪以来，德州仪器一直是推动技术和制造创新的美国公司。”美国商务部长Howard Lutnick说，“特朗普总统将增加美国的半导体制造作为优先事项——包括这些用于人们每天使用的电子产品的基础芯片。我们与德州仪器的合作伙伴关系将在未来几十年内支持美国芯片制造。”
本文来自微信公众号“芯东西”，作者：ZeR0，编辑：漠影，36氪经授权发布。
