海外new things | 芯片技术公司完成「Celestial AI」完成1亿美元B轮融资，将用于业务平台拓展
文 | 常敏潇
编辑 | 刘士武
据外媒TechCrunch报道，芯片技术公司「Celestial AI」近日宣布完成B轮融资，融资总额达1亿美元。
「Celestial AI」创立于2016年，最初是从麻省理工学院独立出的风险投资公司The Engine的投资组合公司，该公司为跨多芯片系统扩展提供了解决方案。「Celestial AI」的技术核心在于利用光来传输数据，以实现在芯片内和芯片间传输信息，使内存和计算可用于人工智能和其他工作负载。
图片由企业官方提供
「Celestial AI」创始人David Lazovsky和Preet Virk都是具有半导体工程和光子学背景的技术专家，他们在工作中意识到，人工智能和机器学习工作的快速发展将很快遇到“数据移动”瓶颈。他们预测，随着人工智能模型的规模超过任何一个存储芯片的容量，在计算硬件移动数据将变得更具有挑战性。
「Celestial AI」的主营业务是提供计算机到计算机、计算机到存储器和芯片上数据传输的光学互连技术。公司创始人Lazovsky在采访中表示，“今天，计算和内存是紧密结合的。提高带宽内存的唯一方法就是增加数据计算能力，「Celestial AI」的技术可以实现记忆分解。”
内存通常是数据中心里最昂贵的资源之一，其中的主要原因是它通常不能被有效地使用。由于内存与计算相关联，因此对于运营商来说，“分解”并在数据中心内跨硬件共享内存是极具挑战的，甚至可以说是不可能的。
「Celestial AI」还声称，他们的技术可以减少数据传输所需的电量，间接提高芯片的性能。通常情况下，芯片将一部分电力用于电路之间的数据传输，这一过程减少了芯片用于计算任务的电力。「Celestial AI」提供的的光子学降低了数据移动所需的能量，进而允许芯片提高其计算能力。根据「Celestial AI」官方提供的声明，「Celestial AI」的光电子技术已实现与大多数行业互连标准(例如CXL, PCIe)兼容，但能提供比光学替代方案高25倍的带宽，以及低10倍的延迟和功耗。
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本轮融资由IAG Capital Partners领投，Koch Disruptive Technologies和淡马锡(Temasek)的Xora Innovation fund等金融机构跟投，三星Catalyst、Smart Global Holdings、保时捷汽车控股、The Engine Fund、xpand、M Ventures和Tyche Partners也参与了Celestial的B轮融资之中。
「Celestial AI」首席执行官Lazovsky表示，目前「Celestial AI」的融资总额超过1.65亿美元，本轮融资所筹资金将用于扩大公司的工程、销售和技术营销部门，以及支持「Celestial AI」光子学平台的生产。
