最前线 ｜ 芯擎7nm车规级芯片量产，多款车型预计2023年年中上市

芯擎7纳米车规级芯片已量产和出货。

3月30日，汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）举办“龙鹰一号”量产发布会，宣布推出的首款国产7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”的量产和供货。同时，搭载“龙鹰一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。

传统座舱正在逐步向智慧座舱转变，语音识别、手势控制、液晶仪表、HUD等功能正在不断丰富。

芯擎从智能座舱市场切入，推出舱泊一体芯片。在智能座舱基础上，为客户提供基础的辅助驾驶功能。

“龙鹰一号”采用了高性能异构计算引擎，同时具备多种性能计算内核、高速内存通道和外部接口，强大的感知系统和音视频，满足了功能安全和信息安全。它同时有有8核的100k DMIPSCPU集群，能满足主机厂的实时要求；14核的900G FLOPS GPU，具有较强的图象加速处理渲染能力；以及8tops的神经网络AI的处理能力。

“龙鹰一号”可以同时带动七个完全独立的高清的屏，支持仪表盘，HUD，中控、副驾驶等多个屏幕；此外，这款新品还可以支持驾驶员监测、路控等功能，用一颗芯片解决目前的智能座舱需求。

在应用上，未来汽车需要通过OTA等数据升级，“龙鹰一号”内置复合国密算法等信息安全引擎，可以保证数据安全。

当汽车需要各大算力时，芯擎还发布了双“龙鹰一号”的方案，通过公司自研的SE-Link ，能实现Cpu损耗低于20%，能达到1.8甚至更高的效率，支持多屏视频分享和互动等功能。

除“龙鹰一号”外，芯擎科技正在研发下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和域控制器芯片，车载中央处理器芯片，希望形成从自动驾驶到智能座舱，到域控制器，到MCU的汽车芯片体系。

汪凯表示，下一代的AD系列芯片会是大算力芯片，达265TOPS，预计2024年会推出，届时会推出包括工具链、操作系统在内的完整解决方案。

作为汽车芯片，车规验证是重要的门槛。 芯擎科技已取得ISO9001质量管理体系认证，和ISO26262 ASIL-D等级功能安全流程认证，且通过AEC-Q100可靠性验证及ISO26262功能安全产品认证。

产业资源上，芯擎的投资团队包括主机厂一汽、吉利，和东软、博世等Tire-1厂商。

芯擎目前已有450多名员工，硕博占比80%，研发人员占比85%。