TCL中环与鑫芯半导体并购案：资本市场的逻辑转变，整合重组“1+1＞2”

万创投行·2023年03月06日 11:08

TCL中环正加码“跨界”半导体级硅片。

TCL中环

定向增发天津市1988-12

半导体节能产业和新能源产业

36氪报道先进制造高新技术企业

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TCL中环正加码“跨界”半导体级硅片。

近期，TCL中环发布公告称，公司控股子公司中环领先拟以新增注册资本方式，收购鑫芯半导体科技有限公司（现已变更为“中环领先（徐州）半导体材料有限公司”）股权。中环领先此次新增注册资本48.75亿元，鑫芯半导体股东以其所持标的公司100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本，交易对价为人民币77.57亿元。

近年来，在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下，作为芯片制造的关键原材料，半导体硅片的市场需求量也明显增加，国内半导体硅片企业也将迎来发展的重要时间窗口，逐渐增大的硅片需求为国内硅片厂国产替代提供广阔的增量空间。

在未来半导体硅片不断向大尺寸轻掺方向发展的背景下，双方强强联手，将加速提升公司半导体业务市场占有率，实现资源、产品与市场的优势互补，快速扩充我国半导体大硅片产能。

预计双方重组完成后，TCL中环12英寸半导体硅片按规划产能将达到130万片/月。本次并购，不仅是行业龙头携手独角兽助推大硅片国产化替代，也是一家半导体硅片赛道老兵对于未来行业发展格局的所做出的新的谋略。

大硅片企业逆锋起笔

整合重组“1+1＞2”

从半导体级硅棒到12寸轻掺大硅片，从疫情开始到逐步放开，鑫芯半导体的发展克服了各种难题和挑战，完成并购，也不会是鑫芯的终点。

2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，预示我国半导体行业发展将迈入新阶段。凭借劳动力优势、技术引进、承接低端组装和制造业务，我国当下已完成半导体产业的原始积累，成为承接第三次半导体产业转移最具潜力的市场。

我国半导体行业发展历程

抓住我国半导体行业飞速发展的入局机遇，2017年鑫芯半导体于徐州经开区成立，2018年8月，半导体大硅片项目正式开工建设，同年12月，该项目获得江苏省省级战略性新兴产业专项资金支持，乘着利好政策的东风，鑫芯半导体发展进入加速期。

2019年10月，鑫芯先进晶体实验室首根12英寸半导体级硅棒拉制出炉，一次成型完美晶体。

就在鑫芯准备加快发展速度的关键时期，国内疫情突发，新冠病毒迅速蔓延全球，肆虐的疫情打乱了全国多数企业的发展节奏，随后一年，在疫情的影响下各类企业发展都受到了很大的阻碍。鑫芯半导体也不例外，量产关键设备调试因缺少国外技术人员的支持而停滞不前。

在企业发展困难的大环境下，鑫芯半导体迅速调整企业发展速度，埋头钻研技术、扩大生产，在逆境中取得了丰硕成果。2020年10月，公司首批300mm/28nm大硅片产品通线量产，同年12月，公司取得SGS ISO9001:2015质量体系认证。2021年三季度，鑫芯12英寸硅片产品通过了中国台湾、美国、日本重点客户的认证，签订了多个长单。2021年底，鑫芯半导体获得超10亿元A轮融资；2022年，鑫芯半导体荣登中国集成电路与半导体领域最具成长性新经济企业榜单TOP10。

身处大热的半导体硅片赛道，鑫芯半导体至今仍然保持着大步快跑的发展态势。2023年1月，TCL中环控股子公司中环领先出资并购鑫芯半导体，这是鑫芯发展过程中的一次重要转机。

▲图源鑫芯半导体

中环领先是国内最早从事半导体硅片研发和制造的企业，已经形成完善的4-12英寸半导体硅片生产线，产品覆盖8英寸及以下化腐片、抛光片、外延片，以及12英寸抛光片及外延片。鑫芯半导体则定位于12英寸半导体先进制程市场，其优势为高端轻掺片的研发和生产，已经率先实现国际一线晶圆厂客户的正片批量供应。

双方的战略重组将在资源、技术、产品、销售等方面形成优势互补，实现1+1＞2的效果。

鑫芯半导体作为国内唯一自主研发12英寸半导体核心设备长晶炉和与国外长晶炉供应商签署独家协议的企业，在重组完成后，将解决我国长晶炉长期被国外“卡脖子”的问题；TCL中环及中环领先的产品也将涵盖4-12英寸轻掺和重掺全尺寸硅片，成为全球硅片企业中产品最齐全、规模最大的半导体硅片企业之一，并为我国集成电路产业的发展提供基础的材料保障。

半导体开年首单收购的背后

是资本市场的逻辑转变

2022年，各行业资本市场骤然遇冷，尤其是科创板块，更能感觉到寒意。

二级市场一些新的信号也在此背景下逐渐出现。越来越多的上市公司在2022年开启了借力并购的扩张之路，以产业整合为目的的并购重组交易逐渐升温。

作为优化资源配置的重要手段，并购重组能够帮助企业实现优势互补和产业资源的有机组合，使各生产过程之间有机地配合以产生规模经济效益，从而提升整个行业的景气度。

特别是伴随着数字经济、低碳转型，以及制造强国等国家重大战略实施，绿色、高科技等战略新兴产业进入了产业升级和结构调整的新阶段，相关主题的产业并购交易也日益活跃。

除了并购市场的再度兴旺，对于半导体行业一级市场的投融资来说，过去的一年不仅是市场行情分化的一年，也是投资逻辑转变的一年。

随着资本寒冬传导至半导体行业，以智能手机为代表的消费电子销售量下滑严重，导致上游芯片设计公司订单削减，出货量大幅下跌，与此同时，汽车、机器人等行业却在国内疫情及“缺芯潮”的阻力下实现了高速增长。

感受到行业的变化，半导体一级市场投融资重心开始转向大市场、大赛道和可预期商业落地的项目。车载计算芯片、功率半导体和传感器芯片为代表的汽车半导体，自动驾驶、智能座舱、智能底盘等，成为了投融资新风口。

据财联社创投通数据，2022年半导体一级市场融资事件超680起，规模超1170亿元。粤芯半导体和先导薄膜均以45亿元的融资规模成为年度“吸金王”。

2022年国内半导体领域一级市场投融资动态中，融资额在10亿元人民币及以上的项目，主要集中于半导体材料、半导体设备、CPU、GPU几大领域。鑫芯半导体、丽豪半导体等初创公司在B轮甚至A轮阶段便拿到了超10亿元的融资。

2022年半导体行业融资TOP10

半导体材料逐渐取代低端芯片成为市场聚光灯下的宠儿，巨额资本纷纷涌向GPU、大硅片、晶圆代工等诸多热门赛道，以往备受追捧的芯片设计环节也意外“遇冷”，大项目扎堆的景象不再出现。

万创投行董事总经理黄蔚表示，2023年半导体市场投资机会更多在于高端芯片、半导体设备和零部件、材料等。虽然消费电子端需求下滑，但半导体行业下游整体需求还是持续上涨的，例如新能源汽车、高端芯片等，带来的结果是上游原材料硅片的需求同步上涨，半导体行业是一个此起彼伏、持续发展的过程。每个行业的周期性向来都是下游需求驱动的，随着投融资回归理性，资本市场热情和关注点也会随着行业的周期性波动发生转变。

当前半导体行业已普遍进入库存调整期，业内预计，2023年之后行业有望迎来产业范围的需求恢复，加速上游项目的商业化，在更加遥远的未来，半导体工厂智能化、规模化也将成为行业发展大趋势。

半导体硅片

不断向大尺寸轻掺方向发展

全球半导体行业从2020开始进入“黄金周期”，中国是全球最强劲的半导体发展区域。

其中，12英寸半导体硅片已成为所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，伴随云计算、AI、VR/AR等高性能计算需求提升，先进制程芯片市场空间将快速扩容，12英寸半导体面临黄金发展周期。

▲图源中环领先

为何半导体硅片不断向大尺寸轻掺的方向发展？

一方面，硅片的尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。另一方面，硅片的尺寸越大，在圆形硅片上制造矩形芯片造成的边缘无法被利用的损失会越小，有利于进一步降低芯片的成本。因此， 8 英寸、12英寸半导体硅片是目前市场上较为主流的产品，也是硅片行业发展的下一个目标。

但是半导体硅片的尺寸越大，相应半导体硅片生产线的投资规模越大，对半导体硅片企业的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。基于以上原因，半导体硅片企业也存在着技术、设备、资金不足的痛点。

技术方面，国产硅片完美晶体出货量不够高，导致可使用的正片比例较低、产能不足；设备方面，国际主流厂商的单晶炉都是自己研发制造，或者购买独立的单晶炉供应商产品，双方签有严格的保密协议，其他厂商无法购买，目前国内厂商要想进入全球主流供应商的行列首先需要解决设备问题；资金方面，半导体硅片行业是一个资金密集型行业，要形成规模化、商业化生产，所需投资规模巨大。

从目前硅片尺寸来看，国内产能集中在小尺寸，大尺寸自给率低，进口依赖强。随着国内半导体硅片产能的落地，国内半导体硅片的市场格局也将进一步发生变化。

尤其是在中环领先并购鑫芯半导体后，其8英寸以及12英寸半导体硅片市场份额将得到进一步提升，规模化优势也将进一步带动半导体硅片生产的降本增效。在8英寸半导体硅片、12英寸半导体硅片领域，中环领先市场占有率将达36.7%、42.2%，位居国内大尺寸硅片行业龙头地位。

纵观全球半导体芯片产业链，半导体IC设计、芯片制造以及设备研发是半导体芯片产业链中较难在短期得到的突破的环节，且各环节已有相对强势的国家参与。我国作为半导体芯片的消费大国，逐年骤增的下游芯片需求带动了对上游半导体芯片原材料的需求，但是海外出台多重芯片技术相关政策，对我国半导体产业的发展具有一定影响。

因此，基于国内现有半导体制造技术，上游半导体硅片产业需得到进一步完善，进而提升国内芯片自供率，行业也需加强对半导体供应链的把控。