获华米百万颗采购订单，联睿专注于可穿戴及物联网无线通信芯片市场
IC Insights曾预测，物联网半导体的市场整体规模到2019年将达到296亿美元。成立于2015年6月的合肥联睿微电子科技有限公司，就是一家专注于可穿戴芯片及物联网无线通信芯片设计、研发、制造和销售的高科技公司。
联睿现有两款产品，一款是超低功耗锂电池保护芯片BX100，它已实现量产，并获得华米科技100万颗的采购订单。另一款产品低功耗蓝牙芯片BX2400，这款产品正在华米科技进行测试，将于年内实现量产。
先说锂电池保护芯片，它可以避免电池过充爆炸以及电池过放坏掉等问题。但对于很多小容量锂电池产品，比如可穿戴设备、蓝牙耳机、带电池的信用卡等，保护芯片的功耗会较大程度的影响其使用时长。BX100使用到了亚阈值设计，即它们产品的工作电压会低于阈值，从而成功减小了电流功耗并延长了待机时间。联睿CEO李虹宇告诉36氪，难度主要还是在于芯片设计，使得使用普通的生产工艺依然能够生产出可靠性、稳定性有保障的产品。
锂电保护芯片的第一梯队生产商主要有日本的精工、理光和美之美。一般来说锂电池保护芯片的功耗在2uA左右，BX100可以在成本不变的情况下将功耗降低近10倍，达到250nA。以小米手环为例，应用此种电池保护芯片可以将待机时间从30天延长至40-45天。李虹宇告诉36氪，这种亚阈值设计尚没有其他芯片厂商成功应用，而他的博士论文是和心脏起搏器相关，其中就涉及到了低功耗亚阈值设计。
国内智能可穿戴设备及其互联网服务公司华米科技，已和联睿签约采购100万颗BX100超低功耗锂电池保护芯片。2016第四季度小米的可穿戴设备出货520万台，市场份额从9.1%增至15.2%，仅次Fitbit位列行业第二。未来BX100可能应用于小米手环、小米手环2、小米体重秤、自有品牌Amazfit手环、Amazfit运动手表、华米智芯等产品。
另一款产品BX2400是联睿专门为华米定制而做的低功耗蓝牙芯片，但它同样可以应用到物联网的其他领域。BX2400集成了手环内除MEMS传感器之外的所有功能，包括射频、基带、MAC、ARM CPU、电源充放电管理、触摸和心率测试等。简单来讲，就是将华米产品内的多个芯片变成了一个芯片。智能蓝牙芯片市场的主要玩家有北欧半导体（Nordic Semiconductor）、德州仪器（Texas Instruments）和CSR、博通、戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）、微芯科技（Microchip Technology）等。
李虹宇告诉36氪，BX2400最大优势在于芯片的高度集成，其实对于设备厂商而言，高度集成的芯片构造是具有很大吸引力的，因为可以帮助它们减少相关零部件的应用，提高外观设计灵活度。而在实现产品“小型化”的基础上，BX2400的成本仅为国外大厂产品的一半，功耗还比国外大厂产品稍小一些。现在BX2400的迭代也在同时进行，联睿就个别特性在做进一步的提升，比如灵敏度和连续性。
联睿CEO李虹宇拥有20多年的通信、射频等方面的设计经验，早期曾负责联发科WiFi、蓝牙领域的架构设计。2002年李虹宇第一次创业，主营产品包括WiFi、Zigbee、PA和卫星通讯，2004年便已实现KK量级的出货，客户包括Qualcomm Atheros、Microchip、RENESAS等，2005年此公司被联发科收购。
联睿于2015年9月获得华颖基金及合肥市创新科技风险投资有限公司的首轮投资。现正在寻求2000-3000万元的融资，用于生产备货。
