发改委10亿美元罚单未落地，中芯国际宣布为高通骁龙芯片生产28nm晶圆

昨天中芯国际官方宣布将为全球最大的手机芯片供应商高通生产28nm晶圆，用于制造被高端智能手机广泛采用的骁龙芯片。中芯国际目前是大陆最大的集成电路生产企业，市场份额居于全球第五。

根据彭博社的报道，高通和中芯国际（SMIC）敲定了担保订单协议。4个月前高通就表示将会把部分订单从台积电（TSMC）转交中芯国际（SMIC）生产，当时国家发改委刚刚宣布将对高通进行反垄断调查，一旦垄断行为落实，高通将会承担至少10亿美元罚款。订单早于反垄断调查尘埃落定，路透社认为高通此举迎合了中国政府提升制造业水平的努力。

除了反垄断案之外，台积电的产能限制也是高通转移订单的一大因素。台积电承担了高通骁龙芯片的绝大部分代工订单，占其销量的22%。2012年台积电就曾经因为产能不足导致骁龙S4芯片交货延迟。根据台湾中华工商时报报道，台积电今年年初开始量产20nm工艺的苹果A8芯片，目前正在积极扩大20nm晶圆的产能应对大屏iPhone可能引发的供应不足。

彭博社认为中芯国际与高通的合作，可以让大陆半导体企业同台湾的差距逐渐缩小到12-18个月。中芯国际下一步也可以利用成熟工艺为国内智能手机芯片厂商代工，28nm工艺逐渐会成为国产移动芯片主流。华为在上个月初也发布了基于28nm工艺的麒麟920芯片，未来一年将会成为华为中高端智能手机的标配。