最前线丨联发科杀回高端竞争,天玑9000为首款4nm芯片

邱晓芬·2021-11-19 09:21
安兔兔跑分超过100万。

时隔多年,联发科再次杀回旗舰芯片领域。

36氪获悉,联发科今日发布了智能手机旗舰芯片天玑9000。联发科方面给出的数据相当亮眼,这颗芯片是全球目前首颗采用台积电4nm制程的芯片,安兔兔跑分超过100万,GeekBench 5.0多核分数超过4000分,这两个分数也是目前最高。

首先是CPU部分,天玑9000采用了Arm v9的最新架构,核心的构成包括:1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。联发科官方数据显示,在这颗全新超大核的帮助下,天玑9000的性能提升35%,功效提升37%。

GPU方面,天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心,性能提升了35%,功效提升了60%。这也让游戏体验更佳,据介绍,天玑9000能够支持更多90帧甚至120帧的高帧率游戏。

拍摄能力也是这次天玑9000的主要卖点。天玑9000这颗SoC当中配备了一颗18位HDR-ISP图像信号处理器,在实际应用上,能够支持三个镜头同时拍摄HDR视频,以及最高支持3.2亿像素,这颗ISP的照片处理速度还达到了90亿像素/秒。

参数

AI能力也是联发科芯片近来一直在强调的能力。天玑9000用上了联发科的第五代APU,据介绍性能和功效均提升4倍。

内存方面,天玑9000支持LPDDR5x内存,速率最高可以达到7500Mbps,相比今年的芯片,带宽和能效都有不小的提升。

连接性上,天玑9000也有突出的参数表现。包括是全球首款支持蓝牙5.3的芯片,支持3CC多载波聚合。

从这次天玑9000的发布时机也可以看出联发科决战高端的斗志——刚好卡在高通旗舰芯片骁龙898发布的前十天。

在4G时代,联发因为GPU的问题屡次进军高端失败,逐渐失去小米OV等主流厂商的认可,沦为低端机型的选择。5G时代里的联发科能否摆脱高端阴影,取决于这颗天玑9000后续的市场反响,以及高通接下来旗舰芯片的表现。

延伸阅读:《知料 | 挣脱高通阴影,联发科想夺回小米 OV 的“芯”》

 

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