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AMD与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器

2026-11-11 14:41分享至
业内人士周三表示,美国超威半导体公司(AMD)正与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器。业内人士称,AMD于当地时间周二发布第六代AMD EPYC Embedded 9006系列处理器,该产品采用了三星电子的企业级存储器及存储解决方案。三星电子高级官员崔长锡(Choi Jang-seok)表示:“随着存储器和输入输出技术不断进步,制造测试环境也必须同步升级,以满足日益增长的性能和带宽需求。我们期待与AMD合作,将这些技术能力应用于我们的制造测试基础设施。”AMD新款处理器的吞吐量最高可达上一代产品的1.8倍。(新浪财经)原文链接

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