媒体周二援引业界消息人士报道,三星电子将利用其位于得克萨斯州泰勒市的第二家代工厂,为AMD和英伟达生产高带宽内存(HBM)芯片的基础晶圆。该工厂已获得其全部产量的订单,其中大部分订单来自AMD,预计将于本月正式动工。(新浪财经)原文链接
11月3日,梯瓦制药与三星Bioepis宣布达成许可及商业化协议,涉及两款获美国食品药品监督管理局(FDA)批准的免疫学生物类似药:依那西普生物类似药ETICOVO和英夫利昔单抗生物类似药。根据协议,梯瓦将在交易完成后获得ETICOVO在美国的商业化权利,并于2027年第三季度获得英夫利昔单抗生物类似药的相关权利。交易预计于2026年底前完成。三星Bioepis将继续负责两款药物的监管事务及生产。双方将分享产品商业化利润,梯瓦还将分期支付首付款,三星Bioepis则有望获得额外的上市及销售里程碑付款。(界面)
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