有消息称,英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技采用台积电3nm制程的基底裸片(BaseDie)为其生产NVHBM(英伟达的定制HBM技术,HBM即高带宽内存),核心裸片(CoreDie)则采用第六代DRAM(动态随机存取存储器)技术,三星电子已经决定接受英伟达的技术要求。对于此事的真实性,10月19日,三星电子回应称,公司不对涉及客户的事项发表评论。(第一财经)原文链接
36氪获悉,据天眼查显示,小米汽车科技有限公司申请的“增程器、动力总成及车辆”实用新型专利于10月16日获授权,目前处于有效状态,申请日为2025年10月27日。专利摘要记载,该增程器将发动机与电机总成并排布置,发电机与电机控制器则沿平行于发动机轴线的方向排列。该布局可以至少不额外增加增程器沿发动机轴线方向的尺寸:发动机纵置时,减少增程器的纵向占用空间;横置时,减少横向占用空间。电机控制器与发电机共用发动机轴线方向的空间,以提高空间利用率。
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