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源杰科技:光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展符合预期

2026-10-15 19:52分享至
36氪获悉,源杰科技公告,公司投资建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目,投资总额约12.51亿元,主要为新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施。截至目前,项目土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期进厂并后续调试,预计2026年底至2027年初开始形成产能,整体进展符合预期。项目建设及达产进度存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。原文链接

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