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硅光集成芯片厂商羲禾科技科创板IPO过会

2026-10-14 17:20分享至
10月14日,上交所上市审核委员会召开2026年第52次上市审核委员会审议会议,审议结果显示,上海羲禾科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。原文链接

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36氪获悉,央行数据显示,前三季度人民币贷款增加11.52万亿元。分部门看,住户贷款减少1.03万亿元,其中,短期贷款减少1.14万亿元,中长期贷款增加1062亿元;企(事)业单位贷款增加12.55万亿元,其中,短期贷款增加4.64万亿元,中长期贷款增加6.53万亿元,票据融资增加1.24万亿元;非银行业金融机构贷款减少5865亿元。

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