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高通回应华为专利协议:否认“韬芯片授权”说法

2026-10-06 15:31分享至
华为与高通达成专利许可协议后,市场对协议具体内容的猜测正在增加。10月6日,高通方面回应称,专利相关协议的具体条款属于保密内容,但外界称高通为该协议下“净支付方”的消息并不准确。同时,关于该协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法也不属实。此外,高通确认,公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。 (第一财经)原文链接

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据知情人士透露,获软银支持的DayOne数据中心计划在美国首次公开募股(IPO)中募资至多50亿美元,DayOne计划最晚于今年年底在纳斯达克上市美国存托股票(ADS)。该公司已于周一向美国证券交易委员会(SEC)提交IPO招股说明书。根据该公司提交给SEC的文件,DayOne总部位于新加坡,今年上半年营收同比增长逾三倍,达到5.12亿美元;同期净亏损从1350万美元扩大至8190万美元。(财联社)

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