36氪获悉,金辰股份发布股票交易风险提示公告,近日,据相关媒体信息,公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查,公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”,项目整体建设周期3年,尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段,项目内容所涉及设备处于研发阶段,尚未实现对外销售。原文链接
36氪获悉,通灵股份公告,公司持股5%以上股东、实际控制人之一严华于2026年9月24日质押270万股公司股份,占其所持股份比例17.42%,占公司总股本比例2.25%,质权人为渤海国际信托股份有限公司,质押用途为融资,质押股份为高管锁定股,非补充质押。本次质押后,严华累计质押960万股,占其所持股份比例61.93%,占公司总股本比例8.00%。公司控股股东、实际控制人及其一致行动人所持质押股份不存在平仓风险,本次质押不会导致公司实际控制权变更。
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