09月
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机构：预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元
机构Yole Group发布报告，预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时，封装单位数量的CAGR为 33%、晶圆需求的CAGR则是30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。（财联社）原文链接
机构Yole Group发布报告，预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时，封装单位数量的CAGR为 33%、晶圆需求的CAGR则是30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。（财联社）原文链接
