36氪获悉,高通技术公司宣布推出第二代骁龙音频平台至尊版。据介绍,第二代骁龙音频平台至尊版实现了音频可穿戴设备终端侧AI能力的提升,与前代平台相比,AI能力提升高达2倍,并支持多种智能体验同时运行。此外,借助超低功耗Wi-Fi 6E支持的云端直连能力,骁龙畅听应用与智能体可接入AI助手、服务、内容和体验,并支持持续演进。
据Digitimes报道,台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露,8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电,订单能见度已至2030年,已确定自2027年1月起,按照不同制程调整Wafer Out价格,涨幅约3%~6%,其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。台积电未回应市场传闻。(财联社)
2026-09-24
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