韩国海关数据显示，受芯片销售激增推动，9月1日至20日出口创下历史纪录。出口同比增长78.3%，达714亿美元，为有记录以来最高的20天表现，其中半导体出货量增长259.4%。按工作日平均计算，出口增长89.8%。韩国9月1-20日进口同比增长26.7%，贸易收支初步为顺差229.7亿美元。（财联社）原文链接
36氪获悉，国金证券研报表示，AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。
2026-09-21
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