据韩国科技媒体ETNEWS报道,业内人士16日透露,有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上,行业正面临供应短缺的困境。一家生产沉积设备的公司的一位高管表示:“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到,但最近,交货时间已经延长到了10个月。”另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件,交货期可能长达40个月。(财联社)原文链接
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