36氪获悉,中信证券研报认为,看好PCB/CCL景气周期的持续性及增长性,短期受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价,26H2业绩有望表现强势;中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级,ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长,持续看好板块后续的投资机会。
36氪获悉,天风证券研报认为,综合基本面、通胀、货币政策和海外因素四个维度,当前债市的多空力量对比呈现“短期扰动因素增加、中期看多逻辑未变”的特征。于债市而言,“弱现实”基本面未发生实质性扭转,通胀回升主要由外部因素驱动,货币政策基调维持适度宽松,债市中期看多逻辑未变,但短期受资金面精细化调控与交易拥挤度抬升影响,更偏震荡格局,此外,仍需对油价、美联储、汇率和全球流动性保持关注。
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