据报道,Meta计划明年上半年开始在数据中心部署一款新型自研AI芯片,称此举将有助于在运行AI模型时节省成本并降低能耗。Meta于2023年首次宣布开发自研AI芯片的计划,目前正测试该系列的第三代产品MTIA 450(代号Arke)。下一代产品的设计工作将在约一个月内完成,计划明年年底在数据中心部署。(界面)原文链接
9月15日,美光演示全球首款512GB DDR5 RDIMM内存模块,预计2027年下半年实现量产。Micron 512GB RDIMM的性能可比256GB DDR5配置高达1.4倍。AMD和英特尔都在积极验证该模块,预计其速度将达到9200 MT/s。(财联社)
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