博迁新材：光伏降银需求明确，铜粉及银包铜粉产业化进程加速

2026-09-15 09:48分享至

博迁新材在9月15日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，从行业趋势看，光伏降银需求明确，铜粉及银包铜粉的产业化进程正在加速。公司铜粉产品已通过国内头部光伏企业的多批次送样验证，完成从研发到量产的关键转化，2026年上半年，该产品出货规模较上年同期实现较大幅度增长。（证券时报）原文链接

台积电3nm、2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求

时序进入第三季下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。（新浪财经）

2026-09-15

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