据报道,高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局,高通要求降价,但三星电子拒绝接受。据业内人士透露,预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行,年内能否实现量产也变得不确定。(财联社)原文链接
36氪获悉,“超维动力”完成超5亿元人民币天使+轮系列融资,由新加坡淡马锡控股旗下VC机构祥峰资本、方广资本、万石资本等加注。该笔融资将用于加速“数据-模型-本体”迭代,并推动具身智能的产品化落地。
2026-09-11
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