36氪获悉，深科技公告，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。原文链接
36氪获悉，迅捷兴公告，公司采用NPCF RCC新材料结合FPS细线路减成法等新工艺技术路径，布局微米级细线路产品。目前新技术还在技术交流和送样阶段，未来量产及产生经济效益尚存在较大不确定性。请投资者理性决策，注意投资风险。2026年上半年，公司实现营业收入5.19亿元，其中智能安防、工业控制、计算机和通信领域客户收入占主营业务收入比分别为23.40%、19.63%、18.39%，目前光模块非主要收入来源。
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