36氪获悉,截至9月2日,上交所融资余额报13450.09亿元,较前一交易日减少17.52亿元;深交所融资余额报12780.65亿元,较前一交易日减少37.12亿元;两市合计26230.74亿元,较前一交易日减少54.64亿元。
预计2026至2030年全球12英寸硅片的年均复合增长率约9%,中国市场则会达到15%;国产设备材料及零部件的市场占有率快速提升,产业进入2.0阶段;精益制造或是迈入高质量发展的关键路径之一……数据显示,到2028年,全球新建数据中心基础设施投资将超过4万亿美元,其中半导体支出将达到2.8万亿美元。全球逻辑和存储芯片厂加速扩产,直接带动半导体设备、材料需求大幅增长,加强自研成为国产半导体设备商实现后来居上的首要选择,并购发展则成为上市公司做大做强的“快速通道”。(上证报)
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