台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图

2026-09-02 10:19分享至

台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还称，台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模则增加34倍，凸显散热技术必须同步升级。（财联社）原文链接

国家医保局发布按病种付费3.0版分组方案和技术规范

今天（2日）上午，国家医保局召开新闻发布会，发布按病种付费3.0版分组方案和技术规范。这是继2019年的1.0版分组，2024年2.0版分组方案之后的第三版分组方案和技术规范。2019年启动按病组（DRG）付费国家试点，2020年启动按病种分值（DIP）付费国家试点，2021年启动医保支付方式改革三年行动计划，在试点基础上加快改革扩面提质。经过三年试点和三年专项行动，按病种付费基本实现符合条件的统筹地区和医疗机构“全覆盖”。（央视新闻）

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