36氪获悉,盛科通信公告,公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过48.05亿元,扣除发行费用后拟用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件硬件和协议研究项目及补充流动资金。其中,下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入募集资金31.81亿元,下一代互联软件硬件和协议研究项目拟投入8.24亿元,补充流动资金8亿元。原文链接
SEMI产业研究资深总监曾瑞瑜宣布上修半导体成长预估。他表示,过去市场原本预期全球半导体产值到2030年才达到1兆美元,但AI彻底改写产业成长曲线,今年市场规模将突破1.5兆美元,预估2030年绝对可以突破2兆美元,而且强劲需求正由芯片一路向前段设备、测试、先进封装与材料市场扩散。(财联社)
2026-09-02
提示词工程已死!祖师爷亲手砸饭碗:以后问AI,不用再念咒了
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