前7个月已审批赴共建“一带一路”国家出展项目976项

2026-08-31 12:52分享至

在今天举办的贸促会发布会上，发言人介绍，今年前7个月，中国贸促会已审批2026年赴共建“一带一路”国家出展项目976项，涉及67个组展单位和48个国家，计划展出面积59.9万平方米。其中，已实施347项，实际展出面积12.66万平方米，参展公司近9000家。（央视新闻）原文链接

SK海力士考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔生产

SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。（财联社）

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