08月
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SK海力士美国印第安纳HBM封装厂奠基，预计2029年下半年量产
8月27日，SK海力士在美国印第安纳州举行先进存储封装工厂奠基仪式。该项目投资超过40亿美元，占地约133.5英亩，将成为SK海力士在美国首个高带宽存储器（HBM）封装基地。SK海力士首席执行官郭鲁正表示，该工厂洁净室预计于2028年10月启用，下一代HBM量产计划于2029年下半年启动。项目全面运营后将成为重要HBM生产基地，预计雇用约1000名员工。（界面）原文链接
8月27日，SK海力士在美国印第安纳州举行先进存储封装工厂奠基仪式。该项目投资超过40亿美元，占地约133.5英亩，将成为SK海力士在美国首个高带宽存储器（HBM）封装基地。SK海力士首席执行官郭鲁正表示，该工厂洁净室预计于2028年10月启用，下一代HBM量产计划于2029年下半年启动。项目全面运营后将成为重要HBM生产基地，预计雇用约1000名员工。（界面）原文链接
