新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能

2026-08-14 07:17分享至

日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。该平台融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，可提高AI芯片集成密度和数据传输能力，同时降低热阻、改善散热性能，为高性能、低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。（科技日报）原文链接

高达100%，美国将对进口无人机及零部件征收关税

当地时间8月13日，美国白宫发表声明称，美国总统特朗普当日签署公告，以应对国家安全威胁为由对进口无人机及零部件征收10%至100%的从价关税。（央视新闻）

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