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宝明科技:HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证,正布局向下游客户送样

2026-08-05 12:20分享至
36氪获悉,宝明科技在互动平台表示,公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔,目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证,正布局向下游客户送样,但送样及客户验证周期较长,且客户验证结果存在不确定性。
宝明科技:HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证,正布局向下游客户送样

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