近日,债市终于摆脱持续的“三低”状态——低成交、低波动、低股债相关性,走出新方向:超长端债券明显走强,7月27日,30年期国债期货主力合约盘中一度升至115.18元,创近8个月新高。多家机构认为,本轮超长债突破,既缘于前期低波动行情积蓄了较强动能,又与基本面偏弱、再通胀预期反复落空、央行呵护资金面,以及机构对超长端期限利差压缩的重新定价有关。不过,在基金久期偏高、政府债供给压力尚未完全落地的背景下,后续行情能否延续,仍取决于配置盘能否接力交易盘。(上证报)原文链接
36氪获悉,国金证券研报指出,mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景(线宽/线距可达15um以下),技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子,AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面,建议关注①直写光刻,②电镀线,③载体铜箔,④药水,⑤low-CTE电子布,⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。
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