英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装与测试合作协议

2026-07-24 07:50分享至

美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor Technology当地时间7月23日宣布，与英伟达达成15亿美元多年期合作协议，共同开发面向下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。根据协议，英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国扩充先进封装产能。（界面）原文链接

中信建投：淡季不淡旺季可期，锂价有望低位反升

36氪获悉，中信建投证券研报指出，由于锂价近期快速下行，上游惜售情绪加重，挺价明显，部分散单报价仍维持在16万元/吨以上；同时下游逢低采购，材料厂15万元/吨以下的采购情绪较为积极，但采购行为依然谨慎，整体以刚需为主。供给端，碳酸锂产量下行，部分锂盐厂按计划进入检修，导致锂辉石产线减量明显。需求方面，7月排产预计延续增长态势，材料厂开工率保持高位运行，预计环比增长超5%，预计8月排产环比继续保持正增长，淡季不淡，年内抢装抢出口预期下，四季度旺季可期。

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