惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目

2026-07-17 19:42分享至

36氪获悉，惠科股份公告，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为惠科先进封装及测试项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。原文链接

华勤技术：子公司约1.89亿港元收购0.28%晶合集成H股

36氪获悉，华勤技术公告，于2026年7月17日，公司全资子公司华勤通讯透过于2026年7月17日在联交所进行的场内交易，收购合共625.98万股晶合集成H股（占晶合集成于本公告日期已发行股本总额约0.28%），总代价约为1.89亿港元（不包括交易成本），相当于每股目标股份的均价约为30.21港元。于收购事项完成后及于本公告日期，集团持有晶合集成已发行股本总额约10.48%。

2026-07-17

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