07月
15
三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包
7月15日，据报道，因代工需求不断增长，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。（界面）原文链接
7月15日，据报道，因代工需求不断增长，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。（界面）原文链接
