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SK海力士预计HBM价格2027年实现翻倍

2026-07-12 11:58分享至
美东时间周五(7月10日)晚间,SK海力士首席执行官郭鲁正(Kwak Noh-jung)向外界预计,2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年。“现在客户纷纷前来SK海力士寻求长期供货协议。需求持续增长,而我们的产能却存在限制。尽管我们正尽最大努力扩充产能,但即使到2030年以后,客户需求仍可能高于公司的供应能力。”他说。不过,曾与韩国存储厂商有过接触的国内产投人士表示,除了自身发展,目前海外存储大厂高管同时在关注中国存储厂商的扩产进展,国内“两存”(长鑫存储和长江存储)或将成为未来存储市场长期最大的变量。(证券时报)原文链接

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据报道,行业消息人士周日透露,三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年,比原计划提早一至两年。“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求,”一位行业官员表示。另外,三星上月表示,根据其超级项目投资计划,计划在平泽和龙仁半导体集群投资2,030万亿韩元(约合1.35万亿美元),并投资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州建设两座新的芯片工厂。(财联社)

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