06
30

彩虹股份:目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试

2026-06-30 18:38分享至
36氪获悉,彩虹股份公告,公司关注到近期市场对基板玻璃在半导体封装领域应用的关注度持续提升。目前,公司产品为显示用基板玻璃,产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势,逐步开展基板玻璃新应用调研,目前尚处于研发阶段,没有产品进入半导体封装相关领域的测试,未来相关业务的推进也存在不确定性,公司提醒广大投资者注意市场交易风险。原文链接

下一篇

36氪获悉,数据港公告,公司董事会审议通过授权管理层在不超过13亿元额度内采购服务器及其配套设备,有效期至2026年年度董事会召开之日止。本次授权旨在推动“双轮驱动”战略落地,快速响应市场变化,但存在采购额度未足额使用、供应链风险及项目落地不确定性等风险。

9小时前

36氪APP让一部分人先看到未来
36氪
鲸准
氪空间

推送和解读前沿、有料的科技创投资讯

一级市场金融信息和系统服务提供商

聚焦全球优秀创业者,项目融资率接近97%,领跑行业