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中航光电:已与多家头部客户在硅光模块、CPO等应用领域展开深度合作,具备批量交付能力

2026-06-25 18:33分享至
36氪获悉,中航光电发布投资者关系活动记录表公告,公司产品包括准直器、一体化组件、纤组件、隔离器、多芯连接器(MT/MPO-FA)、光纤适配器及各类集成器件(FAU、Mux&DeMux、Circulator等)、高精密陶瓷基板类产品等,主要以800G及1.6T高速光模块、OCS交换机、NPO、CPO配套为主,收入占比超过90%。公司具备MPO光纤跳线、MT-FA类光纤连接器及各类延伸集成器件的批量交付能力。光模块速率提升、通道数不变的情况下,对FA类产品提出小型化、高密度、高可靠性的进一步要求。公司已与多家头部客户在硅光模块、Elsfp、NPO、CPO等应用领域展开深度合作,具备批量交付能力。

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6月25日,IBM宣布在半导体技术领域取得重大突破,推出了全球首款“亚纳米”(sub-1nm)芯片工艺技术。该技术采用了革命性的“三维垂直堆叠”(NanoStack)晶体管架构,直接跨越至0.7纳米(即7埃米,Angstrom)节点。通过这种新型3D架构,IBM成功在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管,晶体管密度较其2021年推出的2纳米芯片整整翻了一番。(界面)

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