曼恩斯特：目前公司产品暂不涉及HBM存储芯片封装、CPO光模块应用

2026-06-25 08:55分享至

36氪获悉，有投资者提问称，公司的涂布技术是否适用于HBM存储芯片封装、CPO光模块等当前AI产业链的热点领域，是否有相关的技术储备或客户接触？6月25日，曼恩斯特在互动平台表示，目前公司产品暂不涉及上述应用，请注意投资风险。原文链接

华泰证券：科技或仍是主线，但表观拥挤度已处于高位

36氪获悉，华泰证券研报称，全球AI产业周期共振、算力需求和国产替代相互强化背景下，科技或仍是主线；但表观拥挤度已处于高位，叠加市场对Tokenmaxxing的讨论趋于白热化，后续B端对ROI、实际交付量等考核指标或更加重视，建议密切跟踪产业趋势，同时适度控制仓位、谨慎追高，关注国产大模型、光模块、存储/CCL、MLCC、MPO等细分环节。

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