06
20

盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目落地无锡

2026-06-20 12:30分享至
36氪获悉,据“无锡发布”微信公众号消息,6月17日,盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约,落地惠山高新区洛社镇。盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心,一期面积约为6000平方米,先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备,规模量产后实现年产值1.5亿元以上。原文链接

下一篇

据大桉资本消息,大连坤达自动化有限公司已于2026年5月完成数千万元人民币A轮融资,本轮融资由泰州永鑫融堰创业投资合伙企业投资。大桉资本担任本轮融资独家财务顾问及政府落地顾问。(新浪财经)

8小时前

36氪APP让一部分人先看到未来
36氪
鲸准
氪空间

推送和解读前沿、有料的科技创投资讯

一级市场金融信息和系统服务提供商

聚焦全球优秀创业者,项目融资率接近97%,领跑行业