36氪获悉,华泰证券指出,AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺,正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB均属硬脆或超高硬度体系,传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳,而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解决方案。国产替代窗口期已至,具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益,因此看好超快激光设备行业。
36氪获悉,腾讯控股公告,于6月9日(纽约时间),公司已分别与美元票据经办人就根据计划发行本金总额24.5亿美元的美元票据订立认购协议;及人民币票据经办人就根据计划发行本金总额人民币150亿元的人民币票据订立认购协议。于扣除包销费用、折扣及佣金后,发行美元票据及人民币票据的估计所得款项净额将分别约为24.3亿美元及人民币149.4亿元。公司拟将所得款项净额用于一般企业用途(包括再融资)。
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