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晶盛机电:改变部分募集资金用途,投资半导体装备精密零部件智能化生产项目等新项目

2026-06-03 18:42分享至
36氪获悉,晶盛机电公告,公司董事会同意将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额调整为1.78亿元,并将剩余募集资金及已终止项目剩余募集资金合计8.61亿元(含利息及理财收益)投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。该事项尚需提交股东会审议。原文链接

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36氪获悉,亨通光电公告,根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定,公司股票交易属于异常波动情形。公司注意到近期市场对光通信行业光纤光缆产品供需和价格波动等方面关注度较高。当前全球光纤光缆行业市场环境正常,部分产品单价波动对公司未来业绩的影响需结合未来市场环境及公司业务情况进行综合判断。敬请广大投资者注意投资风险,理性决策,审慎投资。

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