36氪获悉,呈和科技公告,公司全资子公司广东呈和电子材料有限公司拟在广东省东莞市投资建设高频高速电子材料及高端助剂项目,项目总投资额不超过13亿元(含土地出让金、建筑物、构筑物及附属设施、设备投资等),资金来源包括但不限于募集资金、自有资金、银行贷款。项目规划聚苯醚树脂2500吨、高频高速阻燃剂2500吨、高端合成水滑石20000吨,总用地面积14.1万平方米。原文链接
半导体巨头意法半导体首席执行官让-马克·奇瑞(Jean-Marc Chery)2日在这里表示,受益于人工智能(AI)数据中心对硅光子技术需求的爆发式增长,公司计划在2026年年底前,就进一步扩建其位于法国克勒索(Crolles)的芯片制造工厂做出最终决定。(新浪财经)
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