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正业科技:目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备

2026-05-28 15:18分享至
36氪获悉,正业科技在互动平台表示,公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备,公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测,并积极向电子制造等新行业领域拓展。原文链接

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36氪获悉,针对投资者关于“ 网传京东方正在恰谈兼并收购深天马事宜,请问是否属实? ”的提问,深天马A在互动平台回应,相关说法不属实。

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