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天岳先进：碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈，产品价格面临一定下行压力
36氪获悉，天岳先进公告，经公司自查，公司关注到近期部分证券公司发布的研究报告中对公司未来的营业收入、利润水平、股价等指标进行了预测。公司在此风险提示如下：上述指标预测为证券公司单方面预测，公司未就上述指标预测进行确认，相关信息均以公司公告为准。公司所处的碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈，产品价格面临一定下行压力。同时，行业技术迭代速度加快，若公司未能持续保持技术领先优势并及时跟进市场需求变化，可能面临市场份额下降及业绩波动的风险。原文链接
