36氪获悉，高性能SiC（碳化硅）模块厂家“利普思”近日完成亿元PreB+轮融资，新投资方为扬州国金、扬州龙投资本。资金将主要用于公司在扬州布局专业化车规级SiC（碳化硅）模块封装测试基地和市场推广。原文链接
前金立集团全球副总裁俞雷已正式入职MOVA，任手机和AI硬件业务负责人。对此消息向MOVA官方求证，截至发稿MOVA暂无回应。（界面）
2026-03-16
等了两年，国行苹果AI终于通过备案，接入千问
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