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郭明錤:英伟达下一代Rubin平台启动新材测试,PCB升级周期将至

2026-03-13 20:38分享至
分析师郭明錤最新供应链调查,英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试,目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10测试如期推进,量产时间节点锁定在2027年下半年,届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期,相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。(财联社)原文链接

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