SK海力士推进全新HBM封装技术，或缩小DRAM层间距

2026-03-04 08:33分享至

据ZDnet，SK海力士正在推进一项旨在提升HBM4稳定性和性能的封装技术革新，其核心措施包括增加DRAM厚度和缩小DRAM层间距，目前该技术正在验证阶段。若其成功商业化，将有效缩小HBM4及未来产品在DRAM性能上的差距。（财联社）原文链接

全国政协委员周鸿祎：建立“全国统筹+区域细化” 的推理算力布局体系

全国政协委员、360集团创始人周鸿祎的2026全国两会建言涉及优化推理算力布局、支持安全智能体广泛应用、支持智能体技术与人才“双线赋能”等方向。他认为，我国的算力中心面向推理任务的专用集群存在缺口，区域间供需适配有待优化，专用推理芯片技术也亟需突破。为此，他建议优化推理算力布局：国家出台推理算力布局指导政策，依据各地场景密度、算力缺口、能源保障能力，建立“全国统筹+区域细化” 的推理算力布局体系。（财联社）

2026-03-04

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