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消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域

2026-03-02 19:06分享至
据报道,ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度,计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域,计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。(财联社)原文链接

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