软银旗下PayPay赴美IPO更进一步

2026-02-13 18:48分享至

软银集团旗下数字支付企业PayPay公司已公开提交美国IPO申请，有望成为日本企业在美国规模最大的上市案例。根据向美国证券交易委员会提交的文件，这家日本市占率领先的二维码支付应用最早可能在3月挂牌上市。知情人士透露，PayPay目标估值超过100亿美元，而软银创始人孙正义正推动将估值拉高至200亿美元。因讨论未公开，消息人士要求匿名。（新浪财经）原文链接

通富微电：副总裁胡文龙因退休原因离任

36氪获悉，通富微电公告，公司董事会近日收到副总裁胡文龙的离职报告，胡文龙因退休原因不再担任公司副总裁，离职后不再担任公司及下属子公司其他职务。

2026-02-13

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